Поляризационно-оптический анализ внутренних напряжений и структуры дислокаций
Цепью нашей работы являлось исследование возможности применения метода фотоупругости для выявления дислокаций в кристаллах парателпурита.
Метод фотоупругости или двойного лучепреломления на напряжениях основан на том, что напряженная область оптически изотропного материала ведёт себя как анизотропный кристалл с двойным лучепреломлением.
Исследование такого материала в скрещенных поляризаторах выявляет картину характеристических напряжений вокруг краевой дислокации, имеющую вид розетки, поскольку дислокация вызывает значительные механические напряжения, вследствие пьезооптического эффекта вокруг её ядра изменены показатели преломления, образовавшаяся разность фаз для лучей, проходящих вблизи и вдали от дислокации, с помощью анализатора преобразуется в разность интенсивностей, что дает оптический контраст, соответствующий распределению механических напряжений, связанных с линейным дефектом. Эта розетка проявляется в виде отдельных чёрных или белых лепестков как результат наложения микронапряжений, окружающих дислокацию, и фоновых напряжений, присутствующих в кристалле. Форма розетки определяется углом между вектором Бюргерса этой дислокации и вектором поляризации падающего плоскополяризационного света.По такой картине напряжений можно определить ось дислокационной линии, а также направление, величину и знак вектора Бюргерса Винтовая дислокация не создаёт видимой картины напряжений при наблюдении вдоль её оси. В случае смешанной дислокации вектор Бюргерса можно вывести из картины напряжений, связанных с краевой компонентой.
Чувствительность метода фогоупругости к обнаружению отдельных дислокаций возрастает вместе с твёрдостью, постоянной фогоупругости материала и величиной вектора Бюргерса данной дислокации. Размер изображения дислокации увеличивается с расстоянием между дислокацией и её соседями. Изображение дислокации возникает в области, где поле её упругих напряжений доминирует над полями напряжений соседних дислокаций [182,183]
На настоящее время метод фотоупругости успешно применяется для изучения дислокационной структуры только в кристаллах некоторых полупроводников (Si, GaAs, AlSb) в HK диапазоне, а также в кристаллах гранатов (НАГ и ИЖГ) в HK и видимом диапазонах.
Задачей нашей работы являлось исследование возможности применения метода фотоупругости для выявления дислокаций в кристаллах парателлурита. Теория метода
Для расчетов использовалась формула для оценки возможности наблюдения пьезооптического эффекта, вызываемого механическими наблюдениями вблизи единичной дислокации, предложенная в работе [184]:
^nιax = -7∙∣θXw (вектор Бюргерса приблизительно равен среднему параметру элементарной ячейки (δ), следует ожидать, что даже при не самых лучших условиях и геометрии опыта возможно обнаружение дислокаций в парателлуриге с помощью пьезооптического эффекта.
Теоретические и наблюдаемые экспериментально формы розеток напряжений в кубических кристаллах Si, Ge, GaAs подробно рассмотрены в [183] При этом размеры самих областей, занимаемых розетками, имеют порядок 100 мкм, а для изолиний равной интенсивности в изображениях розеток характерно чередование нескольких, обычно, четырех максимумов и острых минимумов.
Рассмотрим с этой точки зрения возможные значения для rmaxв случае кристаллов парателлурита, отличающихся более высокой анизотропией механических и пьезооптических свойств. Для класса (422) тетрагональной сингонии, к которой относятся кристаллы парателлурита, модуль Юнга Eдля направления, характеризующегося направляющими косинусами lif I2fІз,связан с константами упругой податливости (1‰n) следующим соотношением [185]:
K1(Z1Z2Z3) = (71+ + Z2+)S11 +/X +Γdl{2Sn + S66) + ∕32(1X)(2S13 + S44) (4.2)
Согласно данным [113], значения sιmдля TeO2таковы: S111— 11,50 10 "см2/лин; S43 =ι,03∙ιo^1,m2∕h; s44 = 3,77∙io^11 m2∕h; S66 =1,52-1 о-11m2∕h; s12 =-io,48∙i o^11 m2∕h; S13 = -0,211∙10^πm2∕hсоответствующая матрица константами упругой податливости для точечной группы симметрии (422) имеет вид:
(4.3)
В соответствии с (4.3) в работе [179] была рассчитана характеристическая поверхность модуля Юнга и показан ее вид с различных кристаллографических направлений, представленный на рисунке 4.7.
Поверхность имеет сложную геометрическую форму с впадинами и выпуклостями, отвечающими экстремумам Е, значения которых при соответствующих углах φ и θ указаны в таблице 4.1.Таблица 4.1. Экстремумы характеристической поверхности модуля Юнга монокристаллов парателлурита в сферической системе координат
Согласно [179] найденные экстремумы соответствуют наиболее важным особенностям морфологии, габитуса и спайности парателлурита. Максимальные значения модуля Юнга отвечают направлениям [110]. Минимумы модуля Юнга соответствуют направлениям [100], перпендикулярным плоскостям спайности парателлурита.
Рисунок 4.7 Характеристическая поверхность модуля Юнга для кристаллов парателлурита и ее вид с различных кристаллографических направлений
Остальные два максимума - это направления [001] - оптическая ось кристаллов парателлурита и направление [101], соответствующее выходам вторых по степени развития в габитусе парателлурита граней.
Обращает на себя внимание необычайно высокая анизотропия упругих свойств парателлурита: отношение
чрезвычайно велико и
совершенно не характерно для большинства используемых в оптике и оптоэлектронике кристаллов.
На эту анизотропию накладывается также большая анизотропия фотоупругих свойств.
Для точечной группы симметрии (422) тензор фотоупругости имеет вид:
Значения констант P^μдля длины волны 0,63 мкм приведены, например, в [113]:
Pil- 0,0074; P33= 0,240; P14- - 0,17; P14- - 0,0463; P12= 0,187; Pn= 0,340; P31= 0,0905; P14=P4J=O; P16=P6I= 0; 1∕2(P11-P12)=0,12.
Исследования дислокаций в кристаллах парателлурита методом фотоупругости основывались на следующем теоретическом подходе. Используя связь между пьезооптическими 77χμи фотоупругими Pχvконстантами
¾=AAμ. (4-5)
а также значениями модулей Юнга Ezzz, модулей сдвига G и соотношения между
константами упругой жесткости и упругой податливости

входящих в формулу (4.1). Эта безразмерная величина, имевшая при предварительных расчетах среднее значение порядка единицы, с учетом анизотропии величин S, ∏, G, μ, σ0, для определенных кристаллографических ориентаций нормали к поверхности рассматриваемого образца может снижаться до 0.1 и возрастать до 20-25. При дополнительном учете более высоких значений поляризационного контраста николей у микроскопа, использованного в работе (не IO2, a IO3), соответствующее максимальное значение rmaxвозрастает с 1,5 мкм до 80- 100 мкм. Значения произведения (∕7κ∣κ∣,, σo) для направлений [001] и [Т10], ортогональных оси краевой дислокации, вектор Бюргерса которой лежит в плоскости (ПО) кристалла парателлурита, равны, соответственно, 0,1 и 10. При подстановке в формулу (4.1) это дает для минимального радиуса наблюдения значения 0,3-0,5 мкм вдоль оптической оси [001], что близко к разрешающей способности микроскопа δ√),5 мкм, и 30—40 мкм вдоль направлений [Т10] и [1 ТО]. Максимальные механические напряжения σmaχ в области, примыкающей к ядру дислокации, рассчитанные согласно приближенному соотношению Г1851
где п и Ан - показатели преломления и изменения показателей преломления, дают значения 1-2 кг/мм2(1-2 МПа), причем отношения Аш/ имеют значения 0,5∙10^4- ITO-4.
Таким образом, теоретические расчеты предсказывают хорошую возможность наблюдения выходов дислокаций на поверхность кристаллов парателлурита с помощью пьезооптического эффекта. При этом на плоскостях {110], ортогональных направлению вытягивания кристаллов из расплава, соответствующие розетки напряжений должны быть вытянуты в направлениях [ Tio] и [1Т0] на расстояния несколько десятков мкм, а в направлениях оптической оси [001] и [00Т] они должны иметь малую протяженность, сопоставимую с разрешающей способностью поляризационных микроскопов.
Дислокации выявлялись методом фотоупругости в массивных
плоскопараллельных образцах с толщиной не менее 10 мм, а также в специально изготовленном полированном шарике диметром 14 мм с шестью попарно параллельными небольшими площадками - двумя, ортогональными оси [001], и четырьмя, ортогональными осям [ 110] и [ T10 ] согласно рисунку 4.8.
Рисунок 4.8 - Шарик 0 14 мм, изготовленный из монокристалла парателлурита
Поскольку при обработке (резке, шлифовке) дислокационная структура в поверхностном слое материала может быть нарушена, перед наблюдениями образцы подвергались химической полировке в насыщенном растворе KOH в течение 1 минуты при комнатной температуре. Такая полировка снимает тонкий наклепанный слой кристалла, но не приводит к образованию ямок травления.
В соответствии с теоретическими предсказаниями, выходы дислокаций были обнаружены по светлым (при темнопольном изображении) узким (шириной не более 5 мкм) областям, вытянутым вдоль направлений [ПО] на расстоянии 40-70 мкм, показанные на рисунке 4.9.
Рисунок 4.9 - Проявление пьезооптического эффекта вблизи выходов дислокаций на поверхность кристалла парателлурита, совпадающую с плоскостью (110)
Cцелью проверки соответствия этих областей местам выхода дислокаций образцы подвергались далее классическому селективному химическому травлению в прозрачной кювете с записью процесса травления видеокамерой , сопряженной с микроскопом согласно рисунку 4.10.
Вследствие увеличения шероховатости поверхности поляризационный контраст практически мгновенно исчезал, и на месте каждой розетки напряжений образовывалась, углублялась и расширялась классическая дислокационная ямка травления.
Рисунок 4.10 Последовательные стадии дислокационного травления кристалла парателлурита в растворе Na2CO3. Время травления а -0,6-2, в-3 мин. Диаметр видимого поля 90 мкм
Рисунок 4.11- Проявление пьезооптического эффекта при упругом вдавливании
стального шарика в поверхность кристалла парателлурита
Для сравнения величин и характера распределения механических напряжений вокруг выходов дислокаций и вокруг грубых, искусственно создаваемых дефектов в кристаллах парателлурита были поставлены специальные опыты. В одну из поверхностей отполированного образца с помощью механического устройства с регулируемым усилием вдавливался стальной шарик диаметром 1,4 мм. Проявление эффекта фотоупругости наблюдалось в поляризационный микроскоп с противоположной стороны как показано на рисунке 4.11. Розетка напряжений имела форму креста с балками, вытянутыми в направлениях [110] и [001], причем длины вытянутых областей в направлении [ПО] были несколько большими, чем в направлении [001]. Опыт не приводил к заметным нарушениям поверхности, и при снятии нагрузки, в соответствии с механизмом упругой деформации, эффект исчезал. Расчеты максимальных напряжений, приводящих к наблюдаемому пьезооптическому эффекту, дают значения σ порядка 10-30 МПа.
При использовании разрушающего воздействия - вдавливания алмазного индентора в поверхность кристалла с помощью микротвердомера ПМТ-3 - вокруг ямок индентирования также образовывалась и по окончании воздействия не изменялась поляризационно-контрастная картина, представленная на рисунке 4.12.
Рисунок 4.12 - Проявление пьезооптического эффекта вблизи ямки индентирования, оставленной алмазной пирамидкой микротвердомера в поверхности кристалла парателлурита. Диаметр видимого поля 350 мкм
Розетки напряжений имели вид, аналогичный виду розеток напряжений, возникающих при неразрушающем вдавливании шарика, и с теми же направлениями [ПО] и [001] у балок креста - независимо σr ориентации криогалла парателлурита относительно граней пирамидки. Однако длины наблюдаемых областей, в отличие от опытов с вдавливанием шарика, в несколько раз больше, а соответствующие механические напряжения в этих областях достигают уже 100 МПа (10 кг/мм2), что сопоставимо с микротвердостью грани (ПО) парателлурита -300 кг/мм2[114] . Главное отличие формы розеток напряжений вокруг дислокаций и вокруг мест вдавливания и ямок индентирования, заключающееся в отсутствие вытянутых областей в направлении [001] объясняется различным происхождением наведенных механических напряжений. При вдавливании шарика и индентировании пирамидкой механические напряжения и деформации более или менее равномерно распределены вокруг Mecta воздействия. В случае с дислокацией сам этот дефект, по сути, является линейной деформацией и создает механические напряжения преимущественно в одном направлении, определяемом вектором Бюргерса Б.
В ходе опытов по выявлению дислокаций с помощью пьезооптического эффекта были исследованы прямоугольные образцы с несколькими различными ориентациями поверхностей помимо (ПО): (001); (100); (101); (ИЗ). Поскольку при этом использовался и шарик из парателлурита, на котором присутствуют
всевозможные ориентации нормалей к поверхностям, были получены данные о пространственном распределении дислокаций, а также о зависимости формы ямок, полученных при травлении после полировки, от кристаллографических ориентаций поверхности. Эти данные явились основой для компьютерной программы, позволяющей, при задании ориентации поверхности сферическими координатами θ и φ, получать ее объемное изображение с дислокационными ямками соответствующей формы, а при необходимости - стереографическую проекцию ямок на поверхности как показано на рисунке 4.13.
Рисунок 4.13 - Объемное изображение (а) и стереографическая проекция (б) поверхности кристалла парателлурита с дислокационными ямами травления
Интересным является тот факт, что при средней плотности дислокаций ЛЭ ≈ IO4см'2 в кристаллах парателлурита высокого оптического качества, в них всегда имеются достаточно объемные области, в которых плотность дислокаций падает до значений IO2см'2 и менее согласно рисунку 4.13. Эти области соответствуют участкам пирамид роста сингулярных граней парателлурита - (110}, {101} и (113}.
Рисунок 4.14- Область с относительно высокой плотностью дислокаций в кристалле парателлурита (Λ∕j~ IO4см'2) (а) и ее граница с практически бездислокационной областью (∕√d
Еще по теме Поляризационно-оптический анализ внутренних напряжений и структуры дислокаций:
- Контроль внутренних напряжений
- Механизмы образования и особенности пространственного распределения дислокаций
- Дефекты структуры и оптические аномалии в кристаллах парателлурита и германия
- 3.2 Особенности возникновения плазменного образования вблизи поверхности оптических материалов и его взаимосвязь с их реальной оптической стойкостью
- Анализ внутренних условий деятельности.
- Анализ и оценка внутренней среды
- Анализ внутренних ресурсов
- 3.3.4. Анализ структуры педагогической рефлексии методами корреляционного и факторного анализа
- 3.2.1. Внутренняя структура проекта
- 2.4. Анализ и оценка внутренней среды фирмы
- 4.1. Компоненты внутреннего анализа ресурсов организации
- Элементы внутренней структуры организации.
- Структура внутренних коммуникаций
- 4.3.Анализ внешней и внутренней среды
- Анализ факторов внутренней среды.